氧化镁（MgO）是应用十分广泛的化工材料，具有优良的化学惰性、耐热性、绝缘性和导热性，其中比较突出的是良好的抗高温氧化性能，适中的碱性，由于存在氧空位和单电子而产生的亲电子性等，这些性质为氧化镁的应用提供了重要的基础条件。
一般氧化镁是片状结晶，但是经研究发现一些特殊形貌的氧化镁在很多方面都有着十分有效的应用。例如球形氧化镁可以在色谱法中作为固定相材料，可以作为吸附有毒物质的材料，以及添加到塑料中提高导热性等方面都有十分重要和有效的应用。

无机非金属主要依靠声子导热，一般导热系数相对于炭基材料和金属材料较低，但有较好的绝缘性。主要分为金属氮化物和金属氧化物，金属氮化物填料包括: BN、AlN等;金属氧化物填料包括:MgO、Al203等。在氧化物中最常用的是氧化铝和氧化镁，氧化铝导热性能相对较低，但成本不高，所以应用比较广泛。氧化镁的导热系数虽然比氮化硼要低，但比氧化铝要高，为36W/m·K，而且成本较低，所以在导热填料应用上也越来越受到关注。

对于球形氧化镁产品，由于涉及高性能芯片技术的应用，国外对氧化镁球形化合成技术高度保密，产品的国际采购较为困难，也无法获取产品的完整技术参数和专业制造设备等资料。据有关文献报道，目前世界上仅有日本、美国、以色列等少数科技发达国家掌握该产品的合成制造技术。

目前主要通过两种方法制备球形氧化镁：
（1）以镁盐为原料首先得到制备球形氧化镁的前驱体，将前驱体热处理得到球形氧化镁，一般前驱体为球形碱式碳酸镁或球形氢氧化镁或球形碱式草酸镁。
（2）将氧化镁粉末与溶剂和粘合剂混合后，通过机械成型得到球形氧化镁，经过热处理得到球形氧化镁产物。
但在产业化的探索中，氧化镁的球形化更多的还是依赖基于球形氧化铝和球形硅微粉的技术积累，在全球范围内，目前Denka已走在前列，国内也有一些球形粉企业正在进行产线布局。相信随着5G和新能源汽车等新兴市场的火热，被视作接棒球形氧化铝的“下一代导热填料”的球形氧化镁，也能尽快量产，实现国产化替代，从而开始大规模的应用推广。